实绩案例
AGV应用
IC封装半导体产业
AGV规划
半导体厂自动备料与跨楼层自动搬运
透过AGV自动搬运系统，结合CIM、WMS 串流发料、领料单，自动将物料送至生产线机台，实现物料到机台之无人化自动搬运。 作业人员透过行动装置PDA操作，执行系统任务指令派发，实现AGV平面/跨楼层物料之自动化搬运，透过程式API串接IT/OT/CT等系统资料讯号的交握，整合工厂内不同系统，软/硬体机电等设备，例如电梯、风淋门、警示灯等装置，经由自行开发的MCS控制系统可视化界面管理，进行任务指派、即时监控、状态查询、异常排除等功能，具有不间断工作、弹性调度、节省人力工时、提高物流运输效率，达到搬运安全，敏捷化的无人化搬运，智慧製造的企业效益目标。
硬体配置规划
系统与API规划
人车共道之交管控制规划
